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[综合讨论] 什么是黑胶体闪存盘?

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实名认证 发表于 2013-5-28 16:23:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
相关文章:黑胶体U盘短接方法图示黑胶体闪存盘短接恢复实战围观:黑胶体内部是怎么封装的?

黑胶体简介:

黑胶体(UDP模块)是采用PIP封装技术制作的闪存盘半成品模块。PIP是一体化封装技术的缩写,该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完整的FLASH存储卡成品。

优点:

可以使数码存储产品达到完全防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据得到更安全可靠的保存。

缺点:

这样的封装对数据恢复却未必是一件好事,因为无法接触到FLASH闪存芯片,对恢复操作造成一定难度。

示例图片:

190545hc5y33cjpy2iccct.jpg

222.jpg
...没事来看看,签到来了...
发表于 2013-6-7 22:29:59 | 显示全部楼层
PNY的黑胶体多 三防!!
该会员没有填写今日想说内容.
发表于 2013-7-15 13:41:08 | 显示全部楼层
黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。

黑胶体特点:防水、防尘、防震。
一体WAFER封装技术
薄、轻、时尚

由于UDP模块小巧,所以可以方便设计各类外壳,且装配简单,基本无需焊接,可以极大的提高产能,降低U盘生产成本。
我回归了论坛,心情very-good~!
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