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花费一百元DIY一个64GB的3.0 U盘

发布者: 量产吧 | 发布时间: 2018-2-28 20:40| 查看数: 969| 评论数: 4|帖子模式

材料一:IS903主控板(USB3.0)

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材料二:英特尔29F64B08NCMF2闪存颗粒(单颗64GB)

2.jpg

芯片可以使用拆机或者买全新颗粒:

3.jpg

材料三:AMTECH(焊油),有助于焊接

4.jpg

材料四:毛刷,用来刷涂PCB焊盘和芯片焊盘

5.jpg

制作过程:IS903主控板一个,然后焊盘涂抹适量的焊油,风枪温度350(参考自己的风枪温度,由于品牌不同温度可能会有差异),风速1-2档不要太大的风(参考自己的设备)离焊盘大概1cm高进行预热。注意:不能对着一个地方长时间加热,以免吹坏焊盘。

芯片一般买的时候可以让卖家帮你清理一下焊盘(把老锡用新锡拖一遍),也可以自己清理,清理焊盘主要原因就是把氧化掉的老锡拖掉,有助于焊接,防止空焊虚焊造成的返修,芯片拖锡完成后,涂抹适量的焊油,然后看清楚芯片上的小点和板子上的标记点对应。

6.jpg

然后进行芯片对位,看清上边的白线,芯片的上边对齐,侧面PCB板对应芯片的边缘(芯片的宽度跟PCB板是一样的,相应对齐即可)

7.jpg

焊接方法:温度350左右(参考自己的设备),风速1-2档(参考自己的设备),在芯片上方进行加热,加热的时候风枪要在芯片上转动,加热后看PCB和芯片中间的焊油在沸腾的时候过三秒用镊子轻轻推一下芯片如果能弹回来证明焊接完成,然后关闭风枪等U盘冷却后插入电脑USB接口(新盘没有开卡的都认不到容量),然后就需要找到对应的量产工具,进行开卡量产,量产工具到量产吧就可以下到。

材料价格:IS903主控板15元,全新29F64B08NCMF2闪存芯片85元,外壳一般5-15块左右,这个电子市场没有,只能网上买。

U盘的量产方法可以参照量产吧,谢谢!

最新评论

goojava 发表于 2018-3-2 08:42:04
好技术,支持!
hqlin665 发表于 2018-3-2 15:03:53
自己动手,丰衣足食。
xiangdong 发表于 2018-3-5 07:48:22
动手能力不错。
ciicss 发表于 2018-3-14 12:49:44
请教下,主控板到是很好找,但闪存颗粒要去哪里买呢?找不到买的地方啊

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